파운드리 HBM 동시 반격 다시 살아나는 삼성 반도체 > 자유게시판

삼성전자 테슬라 AI5칩 생산 파트너 합류 선단 공정 적용한 HBM4 로 메모리도 탄력삼성전자 반도체가 연이어 대형 고객사 추가 확보에 성공하며 본격적인 회복세로 들어섰습니다 테슬라의 AI 칩 AI5 생산 파트너로 합류하면서 고질적 적자였던 파운드리 사업의 정상화에 속도가 붙고 있습니다 부진했던 HBM 에서도 차세대 공정을 적용해 경쟁력 회복에 나섰습니다 일론 머스크 테슬라 CEO 는 22일 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 AI5 칩은 TSMC와 삼성전자에서 모두 제조하게 될 것 이라고 밝혔습니다 당초 AI5는 파운드리 절대강자 TSMC에서 전량 생산할 것으로 알려졌지만 삼성전자의 참여가 공개됐습니다

파운드리는 삼성전자의 아픈 손가락 이었습니다 해마다 수조 원 이상의 적자를 내며 반도체 사업의 전체 실적을 끌어내린 탓입니다 삼성전자의 올해 2분기 영업이익이 4000억원에 머문 것도 파운드리 사업의 부진이 주된 원인이었습니다 빅테크 기업 등 대형 고객 확보에도 고전하면서 지난해 가동 예정이었던 미국 텍사스주 테일러 파운드리 신공장 가동 시점도 내년 하반기로 연기했습니다 하지만 이재용 삼성전자 회장은 메모리보다 훨씬 시장규모가 큰 파운드리를 포기하지 않았고 마침내 올 하반기부터 청신호가 켜지기 시작했습니다

지난 7월 테슬라와 차세대 AI칩 AI6 를 생산하는 대형 공급 계약을 체결하면서 반등의 물꼬를 텄다 계약 규모는 약 23조원으로 단일 공급 계약으로는 최대다 이번에 AI5 협력도 발표되면서 추가 공급 물량도 확보했습니다

구체적인 공급 물량은 알려지지 않았지만 TSMC가 앞서 공급 계약을 한 만큼 삼성전자가 TSMC의 물량을 보완하는 방안이 유력합니다 업계 관계자는 TSMC에 파운드리 일감이 몰리다 보니 고객사 입장에서는 리스크 분산 차원의 공급망 다변화가 불가피해졌다 며 TSMC를 제외하면 2나노 급 첨단 제품을 생산할 수 있는 유일한 기업이 삼성전자이기 때문에 향후 추가 기회도 이어질 것 이라고 밝혔습니다 더퍼스트시티 송도 삼성전자는 또 2나노 공정이 적용된 자체 모바일 AP 인 엑시노스 2600 를 울트라 모델을 제외한 갤럭시 S26 시리즈에 탑재할 것으로 전해졌습니다 3나노 공정에서 세계 최초로 GAA 구조 양산에 성공한 경험을 2나노 제품 양산에도 이식 확대한다는 계획입니다

메모리 반도체에서는 AI 전환기를 맞아 폭발적으로 수요가 늘고 있는 HBM에서 반격을 이어간다 HBM3와 HBM3E 개발과 양산에서는 SK하이닉스에 밀렸지만 HBM4에서 업계 최초 1c D램 공정을 적용해 성능을 끌어올렸습니다 삼성전자의 HBM4는 최대 11Gbps의 데이터 이동 속도와 최대 2 8TBs의 대역폭을 구현했습니다 신독산 솔리힐 뉴포레

국제 반도체 표준협의기구 의 표준인 8Gbps와 2 0TBs를 웃도는 수치다 이른바 반도체 수퍼사이클 에 따른 범용 D램과 낸드플래시 가격 상승 등으로 SK하이닉스에 잠시 내줬던 메모리 반도체 왕좌 의 자리도 되찾았습니다 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기 삼성전자의 메모리 매출은 194억 달러 로 메모리 3사 중 1위에 올랐습니다 앞서 지난 2분기에는 SK하이닉스가 HBM을 앞세워 전체 메모리 시장 점유율 1위를 차지했습니다

김양팽 산업연구원 연구위원은 삼성전자가 지속적인 투자와 첨단 공정 개발로 고객 신뢰를 다시 얻고 있다는 점에서 의미가 크다 며 단기 실적 반영은 어렵겠지만 펀더멘털 을 강화한 결과로 볼 수 있습니다 HBM 부문도 마찬가지 라고 밝혔습니다